AMD Ryzen 7 9800X3D 脱模图片泄露：证实已更新 X3D 技术

AMD 的 Ryzen 7 9800X3D 将成为游戏领域独一无二的 CPU，我们首次看到了这款采用新一代 3D V-cache 技术的分拆芯片。

AMD Ryzen 7 9800X3D CPU 将是 Ryzen 7 7800X3D 的后续产品。后者在 AM5 平台上大获成功，就像 Ryzen 7 5800X3D 在 AM4 平台上一样。正如红魔团队所预告的那样，该芯片预计将于 11 月 7 日正式发布，而我们已经从我们的消息来源获得了 Ryzen 7 9800X3D CPU 的首批曝光图片，证实了一个重大变化。

乍一看，脱模后的 AMD Ryzen 7 9800X3D CPU 就像一块标准的 Ryzen 9000 芯片，只有一个 CCD 和 IO 芯片。你可以看到芯片外围有几个电源盖，CCD/IOD 的位置与基于 Zen 5 内核架构的 Ryzen 9000 CPU 相同。不过，通过观察 CCD 可以明显看出一个很大的变化。

在 Ryzen 5000X3D 和 Ryzen 7000X3D 等前几代 3D V-Cache CPU 上，当光线以一定角度反射时，可以看到 3D V-Cache 堆栈的痕迹。而 Ryzen 7 9800X3D 则不同，它的 CCD 顶部没有这种痕迹。这是因为 Ryzen 9000X3D CPU 在 Zen 5 CCD 下方采用了 3D V-Cache 堆栈，而这正是 预计将与新 3D V-Cache 芯片一起亮相的下一代技术。

这证实了 HXL（@9550pro）最近发表的一篇文章，他也表示新芯片采用了类似的 3D V-Cache 堆叠层次结构。这种新的堆叠设计最有趣的地方在于，它为在 Zen 5 CCD 上使用另一个 3D V-Cache 堆栈打开了空间，因此理论上可以获得两个堆叠。这将为台式机领域带来真正的堆叠芯片设计。由于必须考虑功耗、成本和散热问题，走这样的路线会有点棘手，但绝对有可能，也许我们将来会看到这样的产品。

虽然我们不知道新的 3D V-Cache 堆叠技术会带来什么样的好处，但看到芯片的实际应用，尤其是它的散热和功耗特性，会很有意思。除了脱模芯片外，我们还获得了来自 Momomo_US 的 Ryzen 7 9800X3D CPU 的详细包装盒图片，它采用了全新的封装，看起来非常漂亮。

AMD Ryzen 7 9800X3D CPU 将采用基于 Zen 5 内核架构的 8 个内核、16 个线程、96 MB 三级缓存（32 MB 三级缓存 + 64 MB 3D V-Cache）、8 MB 二级缓存、4.70GHz 的基本时钟频率和 5.20GHz 的提升时钟频率，芯片配置功耗为 120W，CPU 还将全面支持超频。