传 OpenAI 与苹果联手为内部人工智能芯片争取台积电 A16 埃工艺

根据《经济日报》的最新报道，OpenAI 已经预订了台积电英伟达级 A16 芯片的产能。台积电计划于 2026 年开始量产其 A16 工艺，这将是晶体管密度和性能与当今芯片相比的重大飞跃。

虽然台积电没有对具体的客户关系发表评论，但报道称 OpenAI 将成为 A16 的第二家早期客户，苹果公司也将加入进来。这是 OpenAI 对高性能定制 AI 芯片的坚定承诺。

确保 A16 的产能表明 OpenAI 对 AI 硬件的重视程度。如果传言属实，那么这款芯片就是为改进 OpenAI 的 Sora 模型中的视频生成而量身定制的。不久前有报道称，OpenAI 曾考虑建立自己的制造工厂，但后来又放弃了，坚持采用外包生产的方式进行芯片设计。

OpenAI 正在与芯片制造商博通（Broadcom）和 Marvell 合作，为人工智能工作开发专用集成电路（ASIC）。这些 ASIC 预计将于 2024 年或 2025 年在台积电的 3nm 工艺系列上生产，然后再转到 A16 节点。作为博通和 Marvell 最大的客户之一，OpenAI 将能够利用它们的经验。

另一方面，苹果公司拥有为其设备开发高性能芯片的长期经验。与 OpenAI 合作将使苹果成为人工智能技术的先行者，增强照片、视频和增强现实等核心体验。而作为台积电的战略合作伙伴，OpenAI 将获得芯片设计经验和制造影响力。

这也是继苹果公司将 ChatGPT 集成到其新的苹果智能平台之后，OpenAI 的影响力开始超越其自身产品的又一迹象。通过在业界最先进的工艺技术上保留产能，OpenAI 已做好准备，继续走在人工智能发展的最前沿。

来源：Economic Daily News via Wccftech