传天玑 9400 在 3DMark 中的性能比骁龙 8 Gen 3 提升了 30%，而功耗却降低了 40%

联发科技正在紧锣密鼓地准备在 10 月份发布天玑 9400，公司首席执行官也对这款旗舰芯片组的性能表现出了极大的信心。最新的 3DMark 性能传闻称，在相同的测试中，该 SoC 不仅比骁龙 8 Gen 3 快 30%，而且功耗还低 40%。话又说回来，拿下一代芯片与竞争对手的旧版本相比是不公平的，因为天玑 9400 真正的挑战对手是骁龙 8 Gen 4。

关于 天玑 9400 为何可能表现出众，爆料人 @数码聊闲站 指出的一部分原因是，据说该芯片组采用台积电第二代 3nm 工艺量产。虽然采用这种技术意味着芯片的制造成本会比天玑 9300 高，但这一传言显然凸显了其优势。与前代产品一样，天玑 9400 将放弃效率核心，CPU 集群将仅由性能核心组成。

这样的配置意味着天玑 9400 的功耗会飙升到无法控制的水平，但联发科显然已经成功驯服了其高端芯片组。据说骁龙 8 Gen 4 也没有配备任何高效核心，这可能是为了在与竞争对手和联发科即将推出的旗舰产品的竞争中取得优势。天玑 9400 此前曾传出将采用智能手机芯片组中最大的芯片，拥有 300 亿个晶体管和 150 平方毫米的尺寸。虽然这种方法对联发科来说成本很高，但也有很多好处。

例如，更大的芯片尺寸允许制造商添加更大的缓存，从而带来更好的性能，而更大的表面则会带来均匀的温度分布，这两点可能都会对 3DMark 的结果有所帮助。至于它是否会成为联发科智能手机合作伙伴的障碍，那就另当别论了，但我们希望能在实际应用中看到这些优势。最后，虽然与骁龙 8 Gen 3 相比性能和效率的提升令人印象深刻，但在未来几周看到实际结果之前，请谨慎对待这一传言。