联发科天玑 9400 计划于 10 月发布

联发科（MediaTek）正在全力发布其旗舰智能手机芯片组，据报道，这家无晶圆厂半导体制造商将于 10 月份推出其天玑 9400。与高通公司的 Snapdragon 8 Gen 4 一样，即将推出的 SoC 据说也将采用台积电的第二代 3nm 工艺量产，从而带来一波性能和效率的提升。联发科首席执行官蔡立兴表示对即将发布的芯片充满信心，并认为天玑 9400 的发布将使公司的年收入增长 50%。

据商报报道，在 7 月 31 日的联发科财报电话会议上，蔡立兴指出，公司预计 2024 年下半年将恢复正常的季节性模式，第四季度主要取决于消费者的产品需求。鉴于天玑 9300 帮助联发科在 2023 年实现了 70% 的收入增长，仅该芯片组就带来了 10 亿美元的收入，该公司首席执行官可能会认为，天玑 9400 将带来同样的成功，因为它是一款明显更先进的 SoC。

据传，与天玑 9300 一样，天玑 9400 也没有高能效内核，完全依靠性能内核，利用 ARM 的 "BlackHawk" CPU 架构提供无与伦比的单核和多核性能。另据报道，联发科的旗舰芯片将采用有史以来最大的芯片，面积达 150 平方毫米，拥有 300 亿个晶体管，从而带来巨大的缓存和升级的神经处理单元。这些升级应该会让天玑 9400 在设备上生成 AI 能力方面有所改进，但我们必须看到它将如何超越天玑 9300。

预计联发科将在 10 月份发布重大消息，而高通公司（Qualcomm）也将在同月发布 Snapdragon 8 Gen 4，因此芯片组的发布将出现令人兴奋的转折。如果联发科能够为天玑 9400 定出具有竞争力的价格，就有可能实现公司首席执行官设想的营收目标。早前有传言称 vivo 已签约成为该公司的客户，因此 天玑 9400 的首款旗舰产品可能会来自这家中国手机制造商，随后还会有其他品牌推出。

来源：Commercial Times