传华为下一代麒麟旗舰芯片性能可媲美骁龙 8 Gen 3 机型

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传华为下一代麒麟旗舰芯片性能可媲美骁龙 8 Gen 3 机型

新的麒麟芯片组预计将于今年晚些时候发布,据传华为将在 Mate 70 系列中使用其即将推出的芯片。迄今为止,这家前科技巨头发布的所有 SoC 产品都令人失望,但这不是华为的错,因为华为无法从台积电采购尖端晶圆。不过,即将推出的麒麟版本可能会带来长期以来最显著的性能飞跃,有传言称它的速度将超过骁龙 8 Gen 2。此外,采用该芯片的设备(Mate 70 家族的任何成员)的界面流畅度将与采用骁龙 8 Gen 3 的手机相似。

过渡到 HarmonyOS NEXT 可能是速度较慢的麒麟芯片组能提供更好流畅性的一个重要原因

据说华为将在今年晚些时候推出麒麟 9100,据传将采用的是 5nm 节点量产。虽然这项技术的开发堪称奇迹,但使用非紫外设备所带来的高成本和低产量显然是个隐患。幸运的是,这一突破应能让华为缩小性能差距。

传华为下一代麒麟旗舰芯片性能可媲美骁龙 8 Gen 3 机型插图

据社交平台上的 @jasonwill101 称,即将发布的麒麟 SoC 的 "整体" 性能将优于骁龙 8 Gen 2。此外,他还声称,虽然这款芯片组的规格可能无法与骁龙 8 Gen 3 相提并论,但 "实际体验" 会有所改善。传言的意思可能是,界面流畅度将与其他骁龙 8 Gen 3 旗舰相媲美,但华为将如何实现这一目标呢?嗯,纸面上的规格是一回事,软件在其中扮演着不可或缺的角色。

据说华为将在今年晚些时候正式推出 HarmonyOS NEXT,彻底摆脱谷歌的 Android 平台。运行 HarmonyOS NEXT 的最大好处是,据说它的内存利用效率是 Android 的三倍,这意味着它在资源消耗方面将更加轻量级。仅这一优势就意味着,运行上一代麒麟芯片的华为老款智能手机可以很好地处理用户界面,流畅地运行各种任务。

由于采用 5nm 工艺量产,新的麒麟 SoC 还将拥有更高的能效,但我们还没有看到实际的性能泄露。由于目前缺乏证据,我们无法对华为未来发布的产品发表评论,但我们不得不说,我们对接下来的产品充满期待。

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