天玑 9400 计划于今年晚些时候发布，它与骁龙 8 Gen 4 和 A17 Pro 等芯片组的最大区别之一是，联发科即将推出的 SoC 将不依赖定制内核。这可能会让人觉得 天玑 9400 处于明显的劣势。不过，一位小道消息人士称，联发科和 ARM 正在合作，在即将推出的芯片中使用最新的 “BlackHawk” 架构，可能会提供比当前竞争芯片更好的每时钟指令（IPC）性能。
天玑 9400 可能采用优化版 ARM Cortex-X5，提供无与伦比的单核性能。
有传言称，与 天玑 9300 一样，联发科 天玑 9400 也将缺少任何高效内核，从而在多线程工作负载中占据优势。不过，由于加入了使用 ARM 新 BlackHawk 架构的 Cortex-X5，微博爆料人 @数码闲聊站 声称内部测试结果令人期待。虽然爆料者没有分享任何性能指标，但他提到 IPC 比苹果的 A17 Pro 和高通 Nuvia 高，后者最有可能是骁龙 8 Gen 4。
据说 天玑 9400 的芯片尺寸是智能手机中最大的，达到 150 平方毫米，内置 300 亿个晶体管。这一尺寸优势为联发科提供了足够的空间，使其可以采用更大的缓存和其他改进，从而使 SoC 在竞争中处于领先地位。不过，早些时候有传言称 Cortex-X5 面临高功耗和过热问题。联发科和 ARM 有可能已经解决了这些问题，但我们必须通过各种基准测试才能了解真相。
除了谷歌和苹果之外，其他所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系，据说 vivo 是 天玑y 9400 的首家客户。很可能是这家中国公司亲眼目睹了这款芯片组的性能，并决定确保第一批货物用于其未来的旗舰产品。鉴于 天玑 9300 给人留下的深刻印象，我们对 天玑 9400 寄予厚望，希望联发科在各方面都能有所作为，提高竞争门槛。
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