英特尔 Arrow Lake-H 笔记本电脑处理器提前一年发布

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英特尔 Arrow Lake-H 笔记本电脑处理器提前一年发布

英特尔用于笔记本电脑的下一代 Arrow Lake-H CPU 已经开始出样,因为在一份出货清单中发现了一个 16 核配置。

英特尔 Arrow Lake-H "第二代超酷睿" 将在 Lake-H 的构架上继续开发,配备更新的 CPU 内核、增强型 GPU 内核等。

Harukaze5719 在一份发货清单上发现了英特尔 Arrow Lake-H 样品的清单,其中透露了有关预期 CPU 内核配置的微小细节。所提到的 Arrow Lake-H SKU 拥有 6 个基于 Lion Cove 架构的性能核心和 8 个基于 Skymont 架构的效率核心。此外,还有 2 个 LP / E 核,预计将采用 Crestmont 架构,与 Meteor Lake 使用的 E 核技术相同。与同时在 E 核和 LP 核上提供 Skymont E 核的 Lunar Lake 相比,这将限制 Arrow Lake 的 VPU 能力。

英特尔 Arrow Lake-H 笔记本电脑处理器提前一年发布插图

除了 CPU 内核之外,清单还提到了第二代酷睿 Ultra "Arrow Lake" CPU 的 "GT2" 图形处理器。GT2 指的是主流的集成图形处理器,在 Meteor Lake 中最多可提供 8 个 Xe-cores,但如前所述,Arrow Lake-H CPU 实际上将配备 "Xe-LPG Plus",其中包括专用的 XMX 单元,这将有助于改进英特尔的升级技术。

英特尔 Arrow Lake-H 笔记本电脑处理器提前一年发布插图1

发货文件还提到了 Meteor Lake,这表明蓝队正在为 12 月 14 日的发布会做准备。关于 Arrow Lake-H 的简要介绍,该产品线预计将采用下一代 Lion Cove P-Core 和 Skymont E-Core 架构,计算芯片将在英特尔 20A 工艺节点上制造,而 GPU 预计将在台积电 3nm 工艺节点上制造。此外,Meteor Lake 将开始采用专用 VPU,这也令人兴奋,因为它将在消费级生成式人工智能领域带来巨大的可能性。

英特尔的 Arrow Lake-H CPU 离发布还有将近一年的时间,因此关于该产品线还有很多不足之处,但从目前我们所看到的情况来看,该产品线有望为消费者提供丰富的产品,尤其是那些希望从 SoC 中获得最佳性能效率的消费者。

英特尔移动 CPU 系列:

CPU FAMILY LUNAR LAKE ARROW LAKE METEOR LAKE RAPTOR LAKE ALDER LAKE
Process Node (CPU Tile) Intel 20A? Intel 20A '5nm EUV" Intel 4 '7nm EUV' Intel 7 '10nm ESF' Intel 7 '10nm ESF'
Process Node (GPU Tile) TSMC 3nm? TSMC 3nm TSMC 5nm Intel 7 '10nm ESF' Intel 7 '10nm ESF'
CPU Architecture Hybrid Hybrid (Four-Core) Hybrid (Triple-Core) Hybrid (Dual-Core) Hybrid (Dual-Core)
P-Core Architecture Lion Cove? Lion Cove Redwood Cove Raptor Cove Golden Cove
E-Core Architecture Skymont? Skymont Crestmont Gracemont Gracemont
LP E-Core Architecture (SOC) Skymont? Crestmont? Crestmont? N/A N/A
Top Configuration TBD TBD 6+8 (H-Series) 6+8 (H-Series)
8+16 (HX-Series)
6+8 (H-Series)
8+8 (HX-Series)
Max Cores / Threads TBD TBD 14/20 14/20 14/20
Planned Lineup U Series? H/P/U Series H/P/U Series H/P/U Series H/P/U Series
GPU Architecture Xe2-LPG (Battlemage) Xe-LPG (Alchemist) Xe-LPG (Alchemist) Iris Xe (Gen 12) Iris Xe (Gen 12)
GPU Execution Units 64 EUs 192 EUs 128 EUs (1024 Cores) 96 EUs (768 Cores) 96 EUs (768 Cores)
Memory Support TBD TBD DDR5-5600
LPDDR5-7400
LPDDR5X - 7400+
DDR5-5200
LPDDR5-5200
LPDDR5-6400
DDR5-4800
LPDDR5-5200
LPDDR5X-4267
Memory Capacity (Max) TBD TBD 96 GB 64 GB 64 GB
Thunderbolt 4 Ports TBD TBD 4 4 4
WiFi Capability TBD TBD WiFi 6E WiFi 6E WiFi 6E
TDP TBD TBD 7W-45W 15-55W 15-55W
Launch ~2025 2H 2024 2H 2023 1H 2023 1H 2022

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