摩根士丹利分析师称 - 天玑 9300 是目前市场上功能最强大的智能手机 SoC

联发科（MediaTek）推出的 天玑 9300 令竞争对手大吃一惊，它采用了新的 CPU 集群和 GPU 组合，超越了顶级竞争对手。摩根士丹利（Morgan Stanley）分析师指出，随着这家科技公司芯片组订单的增加，最新的 SoC 是目前市场上功能最强大的，将帮助联发科把全球市场份额提升到新的高度。

天玑 9300 订单的激增将使联发科的市场份额在 2024 年上升到 35

彭博社（Bloomberg）的一份最新报告指出，由于对联发科芯片组的需求持续上升，尤其是在中国，联发科的股价自 6 月底以来已上涨近 40%，表现优于竞争对手高通公司（Qualcomm）。据传，骁龙 8 Gen 3 的价格将高于骁龙 8 Gen 2，而骁龙 8 Gen 2 的单价已高达 160 美元，因此高端手机制造商将寻求提高利润率。由于 天玑 9300 的性能超过了骁龙 8 Gen 3 和 A17 Pro，因此它似乎是大多数 Android 旗舰手机厂商的不二之选。

摩根士丹利分析师查理-陈（Charlie Chan）和黛西-戴（Daisy Dai）认为，天玑 9300是目前市场上功能最强大的智能手机 SoC，它的发布带来了新的牵引力，尤其是在新款 vivo X100 Pro 上。随着该产品的推出，该公司目前 2023 年 20% 的市场份额有望在 2024 年达到 30% 至 35%。据报道，在此期间，联发科的整体出货量将达到 2000 万部，创下新纪录。

联发科目前市值超过 470 亿美元，是仅次于台积电的第二大半导体公司。虽然 天玑 9300 的优势毋庸置疑，但改用不具备任何节能内核的新 CPU 集群会带来一个重大缺陷：增加功耗。在早些时候的 CPU 节流测试中，天玑 9300 在撞到 “温度墙” 后性能下降了 46%，尽管该芯片组是在标榜采用冰原散热的 vivo X100 Pro 中运行的。

据传，联发科明年将在 天玑 9400 上采用台积电改进的 3 纳米 "N3E" 工艺，这将提升其能效能力，因此我们期待看到这方面的改进。

来源：Bloomberg