苹果自研基带项目的开发多次受阻，最近一次推迟更是将开发工作推到了 2025 年或更晚。
众所周之苹果公司的基带供应商是高通公司（Qualcomm），两家公司在法律问题和竞争方面有着不愉快的历史。据报道，苹果公司的目标是在 2025 年初发布自研基带，但该项目不断遇到阻碍。
根据彭博社的报道，苹果将错过 2025 年春季的旺季。熟悉内情的人士称，苹果可能会将发布时间推迟到 2025 年底或 2026 年初。
苹果公司最近将与高通公司的合同延长至 2026 年。考虑到高通公司首席执行官预计苹果公司将在 2024 年准备好自研基带，合同延期令人感到意外。
基带的设计非同小可。它要求芯片能有效连接世界各地的蜂窝网络，并提供有竞争力的速度。
此前有报道称，苹果基带的开发比高通公司晚了三年。
苹果决心开发自己的基带，因为它喜欢控制整个硬件和软件堆栈。然而，与放弃英特尔而采用 Apple Silicon 不同，高通公司是该领域的领导者，很难被超越，更不用说与之匹敌了。
最初有传言称，iPhone SE 4 将成为自研基带的试验平台，但该项目已被取消。随着这些最新的延迟，目前还不清楚苹果是否会发布基带，但即使它永远不会面世，该项目的工作也会继续下去。
