昨晚，AMD 更新了 AGESA 的固件。新固件的发布意义重大，因为它增加了对 AMD 首款桌面 APU（加速处理单元）Socket AM5 平台的支持。
科技媒体 HKEPC 称，他们现在掌握了即将推出的 APU（Ryzen 8000G 系列）的所谓细节。这些信息显然是根据一家台湾主板制造商提供的，该主板制造商是有名的一线厂商。
根据这份报告，将有四个 SKU，即 Ryzen 7 8700G、Ryzen 5 8600G 和 8500G，以及 Ryzen 3 8300G。报道还说，两个较低的 SKU（8500G 和 8300G）将是混合型的，并与 Zen 4 和更紧凑的 Zen 4c 内核相匹配，基本上相当于最近发布的 Phoenix 2 系列的台式机。另外两个更高的型号将仅基于更大的 Zen 4 内核。
[NDA] AMD 近日更新了AGESA Combo AM5 PI 1.1.0.0 固件，增加了对 AM5 APU 处理器的支持。据一家台湾主板厂商向 HKEPC 透露，AMD 已经提供了 ES 样品进行测试，并得到消息称很有可能命名为 Ryzen 8000G 系列。目前已知有 4 个 SKU，包括 Ryzen 3 8300G、Ryzen 5 8500G、Ryzen 5 8600G和Ryzen 7 8700G，另外还有 PRO 版商用型号。
据知情人士透露，Ryzen 8000G 系列将有两种不同的内核。Ryzen 3 8300G 和 Ryzen 5 8500G 将使用 Phoenix 2 核心，并采用 Zen4 + Zen4c 的大核心和小核心设计。8300G 将有 4 个核心（1C+3C / 8T），8500G 将有 6 个核心（2C+4C / 12T），图形核心只有 4 个 RDNA3 CU。Ryzen 5 8600G 和 Ryzen 7 8700G 将使用 Phoenix 全 Zen 4 核心。8600G 将有 6 个核心（6C/12T），8700G 将有 8 个核心（8C/16T），图形核心分别有 8 个和 12 个 RDNA3 CU。
这些即将推出的混合 AMD 部件的有趣之处在于，它们与英特尔的混合芯片不同，声称不需要专用的硬件操作系统（如 Windows）调度器，至少 AMD 是这么说的。
该报告还补充了一些关于 8000G 系列 APU 发布日期的信息，但目前大多含糊其辞。
至于 Ryzen 8000G 的发布日期，消息人士透露，AMD 尚未与制造商讨论发布时间表，可能要到今年年底甚至明年年初才能上市。
因此，这与我们的猜测基本一致，即 AMD 很可能会在明年的 CES 上首次发布这些 APU，随后才会更广泛地上市。
来源：HKEPC (X / Twitter)
