iPhone 17 可能率先采用更薄、更轻的新主板技术

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iPhone 17 可能率先采用更薄、更轻的新主板技术

据分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)称,如果这项技术能够得到完善,苹果正寻求在 2025 年推出的 iPhone 17 中使用树脂涂层铜板作为主板。

iPhone 17 可能率先采用更薄、更轻的新主板技术插图

此前已经有消息称,整个 iPhone 17 系列都将采用永远在线的显示屏,但现在又有了关于内部设计的传言。郭明錤说,苹果的目标是使用树脂涂层铜(RCC)制造 iPhone 主板。

树脂涂层铜是一种层压材料,从名称上就可以看出。它用沉积树脂取代了粘合片(现有主板上的绿色、灰色或黑色不导电材料)。一般采用激光烧蚀技术雕刻导电铜,而不是现有电路板上的导电丝技术。

他写道:"RCC 可以减小主板的厚度(即可以节省内部空间),由于不含玻璃纤维,钻孔过程也更容易。不过,由于 RCC 的易碎特性和无法通过跌落测试,2024 年的 iPhone 16 将不会采用 RCC。"

郭明錤说,"改进 RCC 材料" 的最后期限是 3Q24,届时苹果将致力于 iPhone 17 的设计。

让钻孔变得更容易的好处是可以缩短制造时间,从而降低成本。但是,内部空间的增加有可能意味着苹果有更多的空间来安装新的部件,或者安装一个稍大一点的电池。

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