据报道，苹果公司正在开发其已经非常强大的 M2 Ultra 芯片的后继芯片，该芯片已于今年早些时候在 WWDC 2023 上发布。目前的 Mac Studio 和 Mac Pro 台式机搭载的 M2 Ultra 芯片将两个 M2 Max 芯片合而为一。你现在可以买到配备 M2 Ultra 的 Mac Studio 或 Mac Pro，M2 Ultra内置 24 个 CPU 内核，GPU 内核也多达 76 个。
不过，彭博社的苹果专家马克-古曼（Mark Guman）在其每周一期的"Power On"时事通讯中报告说，他通过查看开发者日志发现，M3 Ultra 芯片正在开发中。它的基本设计是 32 个 CPU 内核和 64 个 GPU 内核，但 GPU 内核将增加到 80 个。
它很可能会被用于 Mac Studio 和 Mac Pro 的新机型，但不会很快发布。古尔曼认为，它最早可能在 2024 年底发布。
据报道，苹果计划在 10 月份推出采用 3 纳米生产工艺制造的标准 M3 芯片。
古尔曼说，M3 将有 8 个 CPU 内核和 10 个 CPU 内核。新款苹果 MacBook 和 MacBook Air 笔记本电脑以及新款 iMac 和 Mac mini PC 都将采用这种芯片。
M3 Pro 和 M3 Max 芯片可能要到 2024 年某个时候才会发布。古尔曼说，M3 Pro 将有 12 或 14 个 CPU 内核和多达 32 个 GPU 内核，适用于较大的 MacBook Pro 和 Mac Mini。M3 Max 芯片将有 16 个 CPU 内核和多达 40 个 GPU 内核。大型 MacBook Pro 和 Max Studio 也可以选择这种芯片。
