彭博社的Mark Gurman说，与前代产品相比，M3 Pro的性能将有显著提升，它拥有12核处理器和18核GPU。随着苹果继续推动其芯片能力的发展，M3 Pro有望重新定义Mac设备的功率和效率。
M3 Pro芯片组预计将利用台积电的3nm工艺，与之前的5nm技术相比是一个重大飞跃。M3 Pro的12核处理器和18核GPU表明其计算能力比之前的M1 Pro和M2 Pro有大幅提升。另外，M3 Pro将采用六个高性能和六个高能效内核的平衡方式。
M3 Pro的一个值得注意的方面是，据报道其配置高达36GB的内存，比M2 Pro中的基本16GB有显著增加。
M1 Pro (released October 2021):
- Eight CPU cores (six high-performance cores/two power-efficient cores)
- 14 graphics cores
- 32 GB of memory
M2 Pro (January 2023):
- 10 CPU cores (six high-performance cores/four power-efficient cores)
- 16 graphics cores
- 32 GB of memory
M3 Pro (in testing):
- 12 CPU cores (six high-performance cores/six power-efficient cores)
- 18 graphics cores
- 36 GB of memory
虽然苹果还没有正式宣布，但预计M3芯片将在M3 Pro之前发布。Gurman认为，第一批采用M3芯片的Mac可能会在今年年底或明年年初到来。
来源：彭博社
