传苹果 iPhone 18 Pro 或将搭载 C2 自研 5G 基带

苹果公司一直在逐步为其 iPhone 更换自己定制设计的 5G 基带。上个月，这家科技巨头随 iPhone 16e 发布了其首款自主研发的基带 C1 芯片。

现在，根据 GF Securities 分析师 Jeff Pu 的研究报告，苹果的 5G 基带技术计划还将继续。Pu 认为，即将推出的 iPhone 17 Air 也将采用 C1 基带。

展望未来，Pu 预测苹果将在明年的 iPhone 18 Pro 系列产品中发布第二代 C2 基带。C2 芯片将进一步提高性能和省电，据说还有望增加对美国更快的毫米波 5G 标准的支持。

不过，这位分析师进一步表示，价格更低的 iPhone 18 机型可能至少在未来一年内继续使用高通基带，而苹果则要确保自己的技术能够完全取代既有技术。

苹果过渡到自己的 5G 基带只是其独立于高通等外部供应商的多年努力的一部分。此外，苹果与高通公司的基带供应协议将持续到 2027 年 3 月，这为苹果的过渡留出了一定的时间。

早期评论显示，苹果的 C1 基带已经具备竞争力，该公司声称它是有史以来最省电的 iPhone 基带。真实世界和实验室 5G 速度测试也显示，C1 芯片与高通公司的产品不相上下。

另一方面，iPhone 长期以来一直使用 Lightning 端口。主要迫于欧盟监管机构的压力，苹果公司在 iPhone 15 系列上改用了 USB-C 接口，并可能在不久的将来取消 iPhone 上的所有接口。不过，据彭博社的 Mark Gurman 称，苹果在 iPhone 17 Air 上保留了 USB-C 接口，以避免与欧盟监管机构发生进一步冲突。

来源：Jeff Pu via 9to5Mac