传 iPhone 17 全系产品搭载苹果自研的 WIFI 芯片

该公司最近发布的 iPhone 16e 是苹果公司首款采用自研 C1 基带的 iPhone。高通公司目前是苹果公司的 iPhone 基带供应商。然而，苹果公司已经开始向自主基带转型，而且据该公司芯片制造主管 Johny Srouji 称（via 路透社），这仅仅是个开始。

现在，分析师郭明錤分享了一些内部消息，暗示苹果向自研基带的转变最早可能在今年实现。郭明錤在社交媒体平台上发表了一篇新文章，称即将推出的所有 iPhone 17 机型（包括 iPhone 17、iPhone 17 Plus、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max）都将配备苹果设计的 Wi-Fi 芯片。

此前，郭明錤曾表示，iPhone 17 系列中至少有一款机型可能会采用自研基带，预计该公司将在未来三年内过渡到自制芯片。不过，根据最新消息，继 iPhone 16e 弃用高通之后，苹果将与博通公司的 Wi-Fi 芯片分道扬镳。

目前，包括 iPhone 16 系列在内的所有 iPhone 机型都采用了博通公司的 Wi-Fi 和蓝牙芯片。郭明錤指出，几乎所有 2025 款 iPhone 17 机型 “都将采用苹果自研的 Wi-Fi 芯片”。改用苹果自研芯片不仅有助于苹果降低成本，而且 “将增强苹果设备的网络性能”。

虽然当前的 iPhone 16 机型支持 Wi-Fi 7，但它们的规格有限。然而，今年的 iPhone 17 可以同时利用 Wi-Fi 7 的 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 频段，实现更快的数据传输、更好的覆盖范围和更低的延迟。