苹果的自研 C1 基带标志着对高通公司依赖的终结

Apple 终于在 iPhone 16e 旁边推出了其首款自研基带 C1，这标志着其硬件战略的重大转变。

多年来，苹果一直依赖高通生产 iPhone 基带，但这种关系一直在逐渐淡化。该公司在 2019 年以 10 亿美元的价格收购了英特尔的智能手机基带业务，向独立迈出了一大步。

此举为 Apple 开发自己的 5G 基带奠定了基础，消除了第三方供应商并确保了更紧密的硬件集成。它在 iPhone 16e 中首次亮相，但目前尚不清楚这款自研基带是否会在秋季为 Apple 的 iPhone 17 系列做好准备。

通往 Apple 自研基带的漫漫长路

Apple 自研基带雄心已不是什么秘密。该公司在研究方面投入了大量资金，但报告表明，开发并不总是一帆风顺。

到 2023 年，Apple 仍在敲定其基带供应链，ASE Technology 和 Amkor Technology 等公司竞相处理其定制芯片的封装。

尽管取得了这些进展，但业内人士猜测 Apple 的基带运行落后于计划。一些报道称，苹果的内部设计落后于高通的顶级产品大约三年，这引发了人们对性能的担忧。

虽然 C1 基带是迈向完全独立的重要一步，但它仍然存在局限性。当前版本不支持毫米波 5G，这是高通基带多年来一直提供的高速连接标准。