传苹果自制的 Wi-Fi 和蓝牙芯片将在下一代 Apple TV 上亮相

库比蒂诺巨头已经完成了 Mac 的 Apple Silicon 过渡。不过，该公司现在似乎正在执行另一项 “内部制造” 任务。彭博社援引熟悉内情的人士的话报道称，苹果自制的蓝牙和 Wi-Fi 芯片将于 2025 年面世。

下一代 Apple TV 和更新的 HomePod 迷你音箱将率先搭载苹果的蓝牙和 Wi-Fi 组合芯片（代号 Proxima）。根据报道，该芯片将兼容 Wi-Fi 6E。

一些主要的目标是，内部芯片将使苹果公司对无线硬件及其设备如何连接到无线网络、相互对话以及与其他设备配对有更多的控制权。

这一转变可能会对苹果目前的供应商博通公司（Broadcom）造成重大打击，博通公司 20% 的收入来自苹果。不过，两家公司的合作不会完全破裂，因为博通公司将继续为调制解调器提供射频滤波器。两家公司还在研发下一代云服务器芯片。

Proxima 芯片已经开发了数年，与苹果公司计划替代高通公司提供的调制解调器芯片不同。

虽然苹果可能会在明年向市场推出该芯片，但人们怀疑苹果是否能在首次尝试时就与博通公司的实力相匹敌。如果苹果公司的主要设备（如 iPhone 或 Mac）出现问题，情况可能会变得不妙。

值得注意的是，Proxima 并非苹果首次尝试无线芯片。该公司一直在为 Apple Watch 和 AirPods 设计定制无线芯片。报道进一步补充说，台积电将制造苹果公司内部的无线芯片；预计到 2026 年，该芯片将用于 iPhone、iPad 和 Mac。

不过，这与苹果分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）的信息形成了鲜明对比，郭明錤称苹果计划明年将其定制的 Wi-Fi 芯片引入 iPhone 17 系列。他补充说，苹果有望在未来三年内完成内部无线芯片的过渡。

来源：Bloomberg