小米或将于明年 “正式发布” 定制版 3nm 澎湃芯片

安卓智能手机制造商通常依赖高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）的 “现成” 芯片组，据说骁龙 8 Elite 和 天玑 9400 将用于今明两年发布的大多数高端手机中。小米在大多数情况下也将依赖上述两家公司。不过，小米很可能已经开始意识到，继续依赖这些合作伙伴的成本只会越来越高，而提高盈利能力的唯一办法就是启动定制芯片组业务。根据最新报道，小米据说将于明年正式推出 3nm 芯片，这应该会让竞争对手相当紧张。

目前还没有提供具体的发布时间表，根据目前的情况，小米很可能会利用台积电的某个 3nm 芯片来定制芯片组。

外媒曾在 10 月份报道过，小米已经完成了其首款 3nm 芯片组的出带工作，这意味着剩下的唯一步骤就是寻找代工合作伙伴，将设计投入量产。不过，该公司何时正式推出内部芯片尚无定论，但据 DigiTimes 报道，揭幕仪式将在明年某个时候举行。这篇付费报道没有提到将在哪个季度发布，但根据这次更新，我们有更多的问题来完成这个谜题。

台积电最近通过电子邮件通知其中国客户，他们将不再收到 7nm 芯片出货，订单显然来自美国。鉴于三星在提高其 3nm GAA 技术良品率方面面临无数问题，小米作为一家中国公司，只能与台积电合作大规模生产晶圆。

来源：DigiTimes