传联发科天玑 9400 的高定价导致 vivo X200 系列等旗舰机比市场预期高出 7.5%

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传联发科天玑 9400 的高定价导致 vivo X200 系列等旗舰机比市场预期高出 7.5%

今年是高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)等公司首次采用台积电(TSMC)的 3 纳米技术推出其尖端芯片组。就天玑 9400 而言,使用先进光刻技术生产芯片的成本并不低,这迫使 vivo 等手机制造商将其最新 X200 系列的价格提高了 7.5%,以保持健康的利润率。骁龙 8 Gen 4 据说将于今天晚些时候亮相,预计这一上涨趋势将进一步加剧。

传联发科天玑 9400 的高定价导致 vivo X200 系列等旗舰机比市场预期高出 7.5%插图

天玑 9400 可以通过降低价格来压低骁龙 8 Gen 4 的价格,但这并不能改变智能手机芯片组价格正在危险上升的事实。

去年,苹果是唯一一家推出 3nm 芯片组的公司,其中包括 A17 Pro 和 M3 系列。联发科(MediaTek)和高通(Qualcomm)从未利用台积电(TSMC)较早的 3 纳米 “N3B” 节点的原因很简单:仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的分拆成本估计就高达 10 亿美元。对联发科和高通公司来说,承担这样的成本在经济上自然是不可行的,但它们也必须保持在行业中的竞争力,因此,它们从天玑 9400 开始涨价。

不幸的是,从 4nm N4P 节点到 3nm N3E 的过渡迫使联发科的手机合作伙伴将其旗舰产品的价格提高了 7.5%,至少与市场预期相比是这样,据《经济日报》报道。苹果公司却逆势而为,将其较小的 “Pro” 机型的起售价维持在 999 美元,而在发布 iPhone 15 Pro Max 时仅加价 100 美元,而且还提供双倍的 256GB 存储空间。

该报道并未提及天玑 9400 的量产成本,但此前有传言称该芯片组的价格为 155 美元,比天玑 9300高出 20%。这些芯片组的成本预计还会进一步上升,因为联发科别无选择,只能坚持使用台积电,因为三星无法克服提高其 3 纳米 GAA 工艺良品率的障碍。此外,随着晶圆晶体管数量的增加,同时光刻技术的改进,价格也将成倍飙升。

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