在华硕官方网站的最新芯片组驱动程序发布说明中，AMD Strix Halo 被称为 “Ryzen AI MAX 300”。
AMD 芯片组驱动程序 v6.10.02.1849 版确认了下一代 Strix Halo “Premium” APU 的 “Ryzen AI MAX 300” 命名规则。
原来，“Ryzen AI Max 300” 命名规则是真的。之前有一些报道称，AMD 即将推出的高性能 Strix Halo APU 将采用类似于 Strix Point 芯片的命名规则。
最近，华硕官方网站通过泄密者 @9550pro(HXL) 泄露了最新的 AMD 芯片组驱动程序 v6.10.02.1849，该驱动程序支持即将发布的 Ryzen AI MAX 300 芯片或 Strix Halo。发布说明中提到了该系列以及其他 CPU 系列。
AMD Ryzen AI Max 300 或 Strix Halo 将是迄今为止最强大的 APU 系列，具有多达 16 个 Zen 5 核心和 40 个计算单元，用于基于 RDNA 3.5 的集成显卡。目前，Strix Point APU 的最大计算单元数量为 16 个，最高配备 Radeon 890M 图形处理器。Strix Point APU 又名 Ryzen AI 300 处理器对于在 1080p 下玩大多数游戏来说已经足够，但 Ryzen AI Max 300 将大幅提升游戏性能。
除了游戏系统，据说这些芯片也是为工作站设计的，正如我们之前在 Geekbench 上发现的那样。由于这些芯片拥有强大的集成显卡，因此工作站或游戏系统并不一定需要专用 GPU，特别是如果所需的马力相当于 GTX 1660 或类似的经济型显卡。根据泄露的报告，该系列共有三个 SKU，采用 8 核到 16 核的配置，GPU 为 32-40 CU。
AMD Ryzen AI MAX 300 “Strix Halo” APU 阵容：
| SKU Name | Architectures | CPU Cores | GPU Cores | TDP |
|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI Max+ 395 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 16 / 32 | 40 CUs | 55-130W |
| Ryzen AI Max 390 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 12 / 24 | 40 CUs | 55-130W |
| Ryzen AI Max 385 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 8 / 16 | 32 CUs | 55-130W |
AMD Ryzen AI Max 300 “Strix Halo” APU 将支持 FP11 插座，在 BGA 阵列中总共有 2077 个引脚。
AMD Ryzen AI HX Strix Halo 的预期功能和规格：
- Zen 5 芯片组设计
- 多达 16 个内核
- 64 MB 共享 L3 高速缓存
- 40 个 RDNA 3+ 计算单元
- 32 MB MALL 高速缓存（用于 iGPU）
- 256 位 LPDDR5X-8000 内存控制器
- 集成 XDNA 2 引擎
- 多达 60 个 AI TOPS
- 16 条 PCIe Gen4 通道
- 2024 年下半年发布（预计）
- FP11 平台（55W-130W）
值得庆幸的是，Strix Halo APU 的集成显卡也将在 ROCm 上得到支持。这将为开发人员提供强大的工具，而这些工具是以前仅在集成显卡平台上出现过的。AMD Ryzen AI 300 Max 芯片预计将与一些 Ryzen 9000X3D CPU 一起在 2025 年的 CES 上亮相。
除了 Ryzen AI 300 Max，还有几款价格更实惠的基于 Zen 5 的芯片，如 Krackan Point 和 Z2 Extreme，AMD 计划在 2025 年初发布这些芯片，用于游戏掌上电脑，以确保更好的性能和更长的电池续航时间。
来源：@9550pro, ASUS, @harukaze5719
