联发科天玑 9400 的 L3 高速缓存比 9300 多一倍

联发科上周正式发布了 天玑 9400，它是 天玑 9300 的直接后续产品。新的 SoC 提供 12MB 三级缓存，比上一代产品高出 50%，但除了采用新的 CPU 集群外，我们还可以更近距离地了解每个内核是如何进行大规模缓存升级的，同时还可以了解明年 天玑 9400 在众多旗舰智能手机中的应用将如何受益。

深度评测者 Geekerwan 认为，这可能是因为联发科过渡到了台积电的 3 纳米 “N3E” 工艺，使其成为除苹果之外首家采用该技术量产芯片的公司。去年 天玑 9300 采用的 Cortex-X4 二级缓存为 1MB，而 天玑 9400 采用的单个 Cortex-X925 超级内核二级缓存达到了 2MB。

此外，联发科不得不为剩余的 天玑 9300 的 Cortex-X4 内核牺牲一些二级缓存，只提供 512KB 的二级缓存，而今年 天玑 9400 的三个 Cortex-X4 内核则与 2023 年的单个 Cortex-X4 超级内核一样，拥有 1MB 的二级缓存。当然，联发科并没有止步于此，因为其余四个 Cortex-A720 内核的二级缓存是 天玑 9300 中 Cortex-A720 内核的两倍，达到 512KB。

正如你可能听说过的，拥有更多的缓存总是有利于最大限度地提高计算设备的速度，在这种情况下，计算设备就是智能手机。一言以蔽之，拥有更多的二级和三级缓存意味着 Dimensity 9400 可以存储更多数据，同时处理更多进程，而无需访问物理存储，这也缩短了响应时间。