AMD 称即将推出的芯片性能超过 Nvidia 芯片

看来，AMD 正试图通过即将推出的 MI325X 处理器来提升我们的希望。这些处理器专为数据中心设计，可以处理密集的人工智能工作负载。据彭博社报道，AMD 首席执行官 Lisa Su 表示，这些芯片的性能将超过 Nvidia 主流的 H100 处理器。

MI325X 片上系统（SoC）的主要特点之一是使用 256 GB HBM3E 内存，内存容量比上一代产品 MI300X 增加了 1.8 倍。HBM3E 内存拥有令人印象深刻的每秒 6 TB/s 带宽，这对于处理人工智能任务中涉及的大型数据集和复杂计算至关重要。

Nvidia 于 2022 年推出的老款 H100 处理器使用的是 HBM3，而不是更新的 HBM3E 内存，内存带宽为 3TB/s。不过，Team Green 即将推出的基于 Blackwell 的处理器使用了 288GB 的 HBM3E 内存，其峰值带宽约为 13.8 TB/s。

在过去几个月里，随着科技公司希望训练更新、更先进的人工智能模型，对先进 SoC 的需求不断上升。上周，英伟达（Nvidia）和富士康（Foxconn）宣布，他们正在建造世界上最大的工厂，用于生产基于 Blackwell 架构的英伟达 GB200 超级芯片。

Nvidia 甚至已经开始向合作伙伴交付这些芯片的样品，并预计到今年年底将从中获得数十亿美元的收入。这也是该公司股票一路飙升，成为仅次于苹果公司的全球第二大最有价值公司的原因。

AMD 公司也在努力抢占这一日益增长的市场。AMD 尚未宣布这些新型 MI325X 处理器的上市时间，但预计这些芯片将于 2024 年底开始生产。AMD 表示，预计到 2028 年，人工智能芯片市场的价值将达到 5000 亿美元。

来源：Bloomberg