小米正在开发一款自研芯片组，但之前有报道称该公司已经放弃了这项工作，因为这是一项成本高昂的冒险。幸运的是，有一则新的传言称，该公司将在 2025 年上半年推出定制解决方案，据说该芯片的性能相当于高通公司的老一代骁龙 8 Gen 1，同时采用台积电的上一代 4 纳米工艺。
智能手机芯片组成本的增加迫使小米、谷歌等公司寻求定制解决方案
@heyitsyogesh 没有提供定制芯片组的正式名称，但他提到了小米内部 SoC 的一些细节。例如，采用台积电的 4 纳米 “N4P” 工艺意味着该芯片将比即将推出的骁龙 8 Gen 4 和 天玑 9400 晚整整一代。不过，这家国内智能手机制造商很可能会采用较早的制造工艺来开发芯片组，以节省成本。此外，由于小米可能会大量生产这种未命名的芯片组，因此使用尖端节点意义不大。
此外，请记住台积电的 4nm N4P 几乎不能被称为古老的技术，因为骁龙 8 Gen 3 和 天玑 9300 就是使用这种技术制造的，这意味着未来的 SoC 仍将显示出令人印象深刻的性能和效率属性。说到性能，最新的传言称，这款未命名的小米芯片与骁龙 8 Gen 1 不相上下，并将配备另一国内公司 Unisoc 的 5G 调制解调器。在现阶段，公司选择开发自己的解决方案而不是完全依赖高通和联发科的原因显而易见。
具体到小米来说，这可能与芯片组成本上升有关。高通公司的一位高管曾暗示，即将推出的骁龙 8 Gen 4 将比骁龙 8 Gen 3 更贵。此外，我们之前还报道过，高通公司可能会向合作伙伴收取使用其下一代 5G 调制解调器的溢价，高通公司过去也曾这样做过。有了这些商业惯例，小米就能积累急需的动力，减少对这家圣迭戈公司的依赖。
定制解决方案从未想过要超越 “现成的部件”，但它代表了实现自给自足的迫切需要。小米不太可能在 2025 年上半年推出定制芯片组，从而完全摆脱高通和联发科的束缚，但就像苹果打算推出自己的 5G 调制解调器一样，要想达到新的里程碑，就必须打下坚实的基础。
