据报道，英特尔正在为其下一代 Nova Lake CPU 评估外部和内部代工工艺技术，目标是在 2026 年推出。
ChinaTimes 最近的一篇报道援引行业消息来源称，英特尔正处于下一代 CPU（代号 Nova Lake）开发的早期阶段。根据供应链的说法，英特尔正计划利用台积电的工艺技术来开发 Nova Lake CPU，但同时也在关注自己的 14A 工艺节点的开发进度，该节点是下一代处理器的内部候选节点。
该报告接着强调了英特尔最近对台积电工艺节点的依赖，这种依赖从 Meteor Lake 开始，它采用了几种可以混合搭配的芯片。Core Ultra 100 CPU 混合使用了英特尔自己生产的芯片和外部生产的芯片，而 Lunar Lake 将是第一款所有芯片都由台积电外部节点生产的客户端产品。
Lunar Lake "酷睿Ultra 200V" 将于 9 月 3 日首次亮相，而后续的 Arrow Lake 也有望在高端台式机上采用台积电的 N3 工艺节点。此前有报道称，英特尔的 Nova Lake CPU 将采用台积电的 2nm 工艺节点技术，但目前还没有定论。英特尔已将其未来的分离式芯片做到了 99% 的工艺节点无关性，而不必根据特定节点的设计类比。我们将在 Lion Cove P-Core 架构上看到这一点，该架构兼容几乎所有节点。
英特尔还没有发布 Nova Lake CPU，因为他们还有很多产品要发布，如面向客户的 Lunar Lake "Core Ultra 200V"、Arrow Lake "Core Ultra 200" 和 Panther Lake "Core Ultra 300" CPU。Nova Lake CPU 最近在戴尔泄露的信息中被披露为 2026-2027 年的产品。
与 18A 相比，英特尔 14A 工艺节点的每瓦性能预计将提升 15%，而且它还有 14A-E 等优化版本，可额外提升 5%。关于 Nova Lake 的 CPU 和 GPU 内核的具体细节还不太清楚，但它们确实是 Panther Lake 芯片之后的产品，因此我们可以期待未来几代的 P-Cores、E-Cores 和 Xe 内核。
